曝英特尔下代Battlemage独显采用台积电4nm代工

2024-11-19 04:32:24 admin

根据最新的曝英爆料,英特尔Battlemage系列GPU预计将会采用台积电4nm制程工艺进行代工。特尔台积

此前的下代消息表明,英特尔下一代Battlemage独立显卡的独显电nm代发布时间目前已经延期到2025年一季度,但伴随着时间的采用推移,越来越多关于该系列显卡的曝英爆料也是呼之欲出。根据最新的特尔台积爆料,该系列GPU预计将会采用台积电4nm制程工艺进行代工。下代

消息称英特尔已经为Battlemage选定了制造工艺,将采用(TSMC)的采用4nm制程,相比Alchemist的曝英6nm,无论晶体管密度、特尔台积性能还是下代能效上都有显著提高,也让新一代GPU可以配备更多的独显电nm代Xe核心,结合更高的采用IPC、频率和其他特性,从而提供更强的性能。不过,此前的消息表明采用Xe2-LPG架构的酷睿Ultra 200V系列“Lunar Lake”系列处理器的GPU模块采用了更为先进的台积电3nm制程,甚至还要优于这代独显,不过这也可能是考虑到Lunar Lake系列处理器针对低功耗产品的缘故。

结合此前的爆料来看,BMG-G31应该是Battlemage里最大的芯片,预计会有32个Xe核心,BMG-G21降至20个Xe核心。不过此前曝光的发货清单上出现了此前被爆料已经取消的BMG-G10的身影,对应448个EU,采用了8层PCB,显存位宽为256-bit,搭配的是16GB的GDDR6(X)显存。目前尚不清楚具体到显卡产品上的规格。

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