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ROG掌机ROG Ally X正式发布 首发价5799元

2024-11-19 04:30:38 admin

近日，掌X正华硕在BW2024上举办了ROG新品发布会，布首将带来ROG掌机X，掌X正也就是布首ROG Ally X。其改用了黑色外观，掌X正配备了相同的布首Ryzen Z1 Extreme处理器和屏幕，升级了内存，掌X正改进电池和存储等。布首目前华硕官网上已开启了预约，掌X正首发价为5799元，布首下单享两年质保，掌X正另外晒单返50元。布首

ROG掌机ROG Ally X正式发布 首发价5799元

ROG掌机X仍然搭载了AMD Ryzen Z1 Extreme处理器，掌X正采用了Zen 4+RDNA 3的布首架构组合，CPU拥有8核心16线程，掌X正L3缓存为16MB，单核最高加速频率达到了5.1 GHz，GPU拥有12个CU，图形处理性能达到了8.6 TFLOPS，支持AV1编码加速、AMD FSR和RSR等超分辨率技术、以及AFMF帧生成技术;内存从16GB的LPDDR5-6400升级至24GB的LPDDR5X-7500，不但容量增大了50%，而且速度也提高了;存储改为M.2 2280规格的PCIe 4.0 SSD，容量为1TB;电池容量从40Wh增大至80Wh，极大地提升了续航能力。

这次华硕还采用了新的摇杆模组，使用寿命也从200万次增至500万次，弹簧的手感调紧，采用便于更换设计。同时也改用了新版D-Pad十字键设计，反馈清晰度得到了提升。旧机型配备了ROG XG Mobile显卡扩展接口，可以使用华硕的XG Mobile显卡坞进一步提升性能，现在已变成了两个USB-C接口，其中一个为USB4，另外一个为USB 3.2 Gen2，均支持PD 3.0充电和DP 1.4显示输出模式。

此外，华硕还将ROG掌机X的散热设计升级为冰川散热架构掌机增强版，采用了双液态轴承风扇、优化直立热管、三出风口、以及全新内吹设计，有效增强内部气流，进一步提升了终端设备的散热效率。

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